原标题：Intel下代Xeon：热设计功耗205W 28核心先行
【PConline资讯】Intel将在今年底推出代号Cascade Lake-SP的下一代Xeon至强服务器处理器，工艺架构不变还是基于14nm Skylake，最多是28个核心56个线程。
根据联想日前意外曝光Cascade Lake-SP的产品阵容，共计39款之多，仍旧分为铂金、品牌、银牌、铜牌四大序列，最顶级的金牌8280M 28核心56线程，基准频率2.7GHz，比现在提高200MHz，热设计功耗205W，价格超过1万美元。
而在近日的超级计算大会上，Intel的不少合作伙伴都展示了基于Cascade Lake-SP的服务器平台，QCT更是首次公开了其发布时间表。
根据这份时间表，Cascade Lake-SP将在今年第四季度发布，但很有可能会分成两批，第一批只有XCC多核心部分。至于其他核心较少的型号，可能会安排在明年一季度末到二季度初，现在并没有更确切的日期。
工艺架构基本不变的同时，下一代Xeon一方面主要是提升频率，另一方面会支持基于3D XPoint非易失性存储技术的DCPMM内存，单条容量128GB、256GB、512GB。
Intel目前的服务器芯片有三种不同内核，XCC最多28核心，HCC最多18核心，LCC最多10核心，所以说下代平台首批出货的只有20-28核心的高端型号。
另外，Intel近日还首次公布了Cascade Lake-AP，最多48核心96线程，内部封装两颗24核心芯片而来，热设计功耗必然更加夸张。所以预计到2020年才会转入10nm(代号Ice Laek-SP/AP)。看这样子胶水大法将成为长期策略。
