9月26日，时代财经从联发科内部人士处获悉，联发科北京分公司一位研发部门高层领导在内部会议中提到联发科与高通、海思芯片的性能对比。
“他提到，我们的芯片现在总体不输高通，比海思的麒麟弱一些，但很遗憾麒麟以后不能出手机芯片了。他笑称，海思是可敬的对手。”
该人士补充表示，联发科近期发展势头较猛，“因为业绩不错，年中普通工程师也拿到了3万元的年中奖，比往年多太多。并且联发科还打算扩招工程师，会上领导一直让我们内推人才。”
华为海思：断供后继续“攀登喜马拉雅”
华为海思是华为旗下的芯片设计公司海思半导体的简称，其前身是1991年成立的华为集成电路设计中心，在做手机之前，海思做过SIM卡芯片、视频监控芯片、机顶盒芯片等，从2009年开始涉足智能手机解决方案。
2020年5月，知名市场研究机构IC Insight发布了当年第一季度的McClean报告，华为海思凭借26.7亿美元的销售额，挤掉英飞凌，首度进入半导体销售额排行榜前10，这也是中国半导体厂商首次进入全球半导体厂商排名前十。
2020年8月12日，IC Insight再次发布2020年上半年前10大半导体厂商排名，海思半导体以52.2亿美元的销售额守住第十的位置。
随后，美国发布针对华为的禁令，凡是使用美国技术的企业均无法为华为提供产品和代工方案。EDA软件制造商荷兰ASML、最先进的晶圆代工企业台积电，甚至本土代工企业中芯国际都无法再给华为提供产品和代工方案，海思从此无法出产手机芯片。
华为海思的最后一款芯片是2020年发布的麒麟9000，它也被称为华为海思的巅峰之作。该芯片采用5nm制程，集成了多达153亿颗晶体管，最新的苹果A15芯片集成晶体管数量是150亿颗。
麒麟9000内置8核CPU核心，包括一个最高频率为3.13GHz的Cortex-A77大核，3个2.54GHz的A77中核，及4个2.04GHz的A55小核；大核主频突破3.1GHz，爆发性能强；同时集成24核心的Mali-G78GPU，图像处理能力升级。
麒麟9000通过支持5GSA双载波聚合，Sub-6G下行理论峰值速率达4.6Gbps，上行理论峰值速率达2.5Gbps。此外，麒麟9000搭配麒麟W650支持Wi-Fi6+，理论峰值速率达2.4Gbps。无论使用5G还是Wi-Fi，麒麟9000及其配套的麒麟W650在发布时都是当时最快的手机SoC解决方案。
美国禁令发布后，任正非表示，会让海思继续进行基础理论研究，不用担负“产粮食”的直接责任。“我们允许海思继续去爬喜马拉雅山，我们大部分在山下种土豆、放牧，把干粮源源不断送给爬山的人，因为珠穆朗玛峰上种不了水稻，这就是公司的机制，所以才有必胜的信心。”
联发科迎来市场红利期
在功能机时代，联发科最早依靠低廉的芯片解决方案占据低端手机市场，被视为“山寨机之父”。进入智能机时代，联发科一直在冲击高端市场，海思断供后，华为多款中低端手机都使用了联发科处理器，这使联发科迎来了一个市场红利期。
在芯片性能方面，联发科正在迎头追赶。根据中国移动最新发布的5G芯片测评报告，联发科天玑1200在移动通话测试、功耗测试方面表示均优于高通骁龙888，但信号的上行（发送）和下行（接收）弱于高通，不过总体使用体验已与高通持平。
在市场份额方面，专业调研机构Counterpoint Research近期发布了一份二季度全球智能手机芯片的数据报告。报告显示，联发科芯片出货量位居第一，拿下了43%的市场份额。高通、苹果、紫光展锐、三星、华为海思分别位列第2、3、4、5、6名,份额分别为24%、14%、9%、7%、3%。
海思被断供，一定程度上有利于联发科的发展。华为自研的麒麟芯片无法生产，使联发科成为其重要的“备胎”，华为在多款中低端产品上使用了联发科处理器。此外，许多国产手机厂商不会过于依赖高通的供应，芯片紧缺和高通交货周期变长也让多位国产手机厂商寻求联发科的产品补位。
联发科财报显示，2020年以来，其季度营收保持了两位数的同比增长，净利润更是在2021Q1、Q2实现了三位数的同比增长。
不过，用市场认可度看，联发科芯片主场依然在中低端市场，今年国产手机厂商发布的高端手机，如小米MIX4、荣耀Magic3都选择了高通骁龙888芯片，荣耀独立后的首款产品荣耀V40搭载了联发科的天玑1000+处理器，售价3599元，但也被质疑联发科的处理器不值这么高的定价。
