Prismark数据显示，我国高多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等中高端PCB板的产值预计将保持快速增长，2020-2025年CAGR预计分别达6.1%、7.2%、12.9%、4.5%，高于全球其他主要地区，PCB产品结构加速升级。作为全球PCB专用设备企业中产品线最广泛的企业之一，大族数控有望享受行业发展红利。
招股书显示，大族数控主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB关键工序。现有产品主要应用于多层板市场，并已推出超快激光钻孔设备、精细线路直接成像设备、专用高精测试设备等多款产品以持续拓展其他PCB细分市场。随着我国高多层板、HDI板、IC封装基板等细分市场的快速发展，公司未来发展潜力巨大。
业内人士指出，现阶段我国PCB市场仍以普通多层板等中低端产品为主，高多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等中高端产品的产值占比较低，整体产品结构与日本、美洲等地区差异较大。随着PCB产业链的不断转移，大族数控等龙头企业将持续受益。
